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樹脂組成物、樹脂フィルム、接着剤シート、金属張積層板及び回路基板[ja]
被引:0
申请号
:
JP20210058968
申请日
:
2021-03-31
公开(公告)号
:
JP2022155638A
公开(公告)日
:
2022-10-14
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08L79/08
IPC分类号
:
B32B15/08
B32B27/34
C08G73/10
C08K3/013
H05K1/03
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物、樹脂基板、及び積層基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018180470A1
,2020-02-06
[2]
樹脂組成物、樹脂シート、積層体及び回路基板材料[ja]
[P].
日本专利
:JP2025012977A
,2025-01-24
[3]
樹脂組成物、樹脂シート、積層体及び回路基板材料[ja]
[P].
日本专利
:JP2025012954A
,2025-01-24
[4]
樹脂組成物、樹脂フィルム、及び積層体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020066554A1
,2021-08-30
[5]
樹脂組成物、樹脂シート、積層体、シート硬化物及び回路基板材料[ja]
[P].
日本专利
:JP2023021033A
,2023-02-09
[6]
樹脂組成物、樹脂シート、積層体、シート硬化物及び回路基板材料[ja]
[P].
日本专利
:JP2023021032A
,2023-02-09
[7]
接着剤樹脂組成物、カバーレイフィルム及び回路基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011052376A1
,2013-03-21
[8]
接着剤樹脂組成物、カバーレイフィルム及び回路基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011040194A1
,2013-02-28
[9]
樹脂組成物、接着剤組成物、及び積層体[ja]
[P].
日本专利
:JP7685101B1
,2025-05-28
[10]
樹脂組成物、接着剤組成物、及び積層体[ja]
[P].
日本专利
:JP2025149784A
,2025-10-08
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