樹脂組成物、樹脂フィルム、接着剤シート、金属張積層板及び回路基板[ja]

被引:0
申请号
JP20210058968
申请日
2021-03-31
公开(公告)号
JP2022155638A
公开(公告)日
2022-10-14
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C08L79/08
IPC分类号
B32B15/08 B32B27/34 C08G73/10 C08K3/013 H05K1/03
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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