基板を被膜する方法[ja]

被引:0
申请号
JP20180512132
申请日
2016-08-31
公开(公告)号
JP2018526832A
公开(公告)日
2018-09-13
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L21/316
IPC分类号
H01L21/02
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
基板を処理するための方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025500621A ,2025-01-09
[2]
基板上に薄膜導体を形成する方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2016501431A ,2016-01-18
[4]
ビアを備える基板および関連する製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025514918A ,2025-05-13
[5]
複合金属ガス分離膜を作製する方法[ja] [P]. 
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[6]
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[7]
ゲートを製造する方法[ja] [P]. 
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[8]
炭化水素を脱水素する方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025530078A ,2025-09-11
[9]
変化する密度を有する磨耗性被覆[ja] [P]. 
日本专利 :JP2019505688A ,2019-02-28
[10]
核酸を抽出する装置および方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2018524017A ,2018-08-30