セラミックス回路基板の製造方法及びセラミックス回路基板[ja]

被引：0

申请号：

JP20140551478

申请日：

2013-08-15

公开(公告)号：

JPWO2015022748A1

公开(公告)日：

2017-03-02

发明(设计)人：

申请人：

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IPC主分类号：

H05K3/06

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共 50 条

[1]

セラミックス回路基板の製造方法及びセラミックス回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP5720861B1 ,2015-05-20

[2]

回路基板の製造方法[ja] [P].

MIZUNO KATSUMI ;

SATO MEGUMI .

日本专利 :JP2024180571A ,2024-12-26

[3]

回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023054285A ,2023-04-13

[4]

金属基板、金属ベース回路基板、電子装置および金属ベース回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015056555A1 ,2017-03-09

[5]

セラミックス膜構造体とその形成方法及び装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005031036A1 ,2007-10-04

[6]

金属ベース回路基板およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010117023A1 ,2012-10-18

[7]

金属−セラミック基板のレーザアブレーション方法及びその基板[ja] [P].

日本专利 :JP2020524607A ,2020-08-20

[8]

クラッシュボックス及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022094779A ,2022-06-27

[9]

低アモルファス相を有するセラミック－金属基板[ja] [P].

ALEXANDER ROGG ;

BOGDAN LISCA .

日本专利 :JP2022009029A ,2022-01-14

[10]

低アモルファス相を有するセラミック−金属基板[ja] [P].

日本专利 :JP2020520101A ,2020-07-02

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