はんだ用フラックス組成物、はんだペースト及びはんだ付方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20030530459

申请日：

2002-09-26

公开(公告)号：

JPWO2003026835A1

公开(公告)日：

2005-01-06

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B23K35/363

IPC分类号：

B23K1/00 B23K1/008 B23K1/20 B23K35/02 B23K35/26 B23K35/36 B23K35/362 H05K3/34

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

はんだペースト及びはんだペースト用フラックス[ja] [P].

日本专利 :JP6643744B1 ,2020-02-12

[2]

はんだペースト及びはんだペースト用フラックス[ja] [P].

日本专利 :JP6646243B1 ,2020-02-14

[3]

はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだペースト及びはんだ継手[ja] [P].

日本专利 :JP6624322B1 ,2019-12-25

[4]

はんだ接合物及びはんだ接合方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014142153A1 ,2017-02-16

[5]

はんだペースト及びフラックス[ja] [P].

日本专利 :JP6681566B1 ,2020-04-15

[6]

フラックス及びはんだペースト[ja] [P].

日本专利 :JP6676243B1 ,2020-04-08

[7]

フラックス及びはんだペースト[ja] [P].

日本专利 :JP6676244B1 ,2020-04-08

[8]

はんだペースト及びフラックス[ja] [P].

日本专利 :JP6681567B1 ,2020-04-15

[9]

鉛フリーはんだ用フラックスとはんだ付け方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008072654A1 ,2010-04-02

[10]

はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだ継手、および回路[ja] [P].

日本专利 :JP7381980B1 ,2023-11-16

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