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鉛フリーはんだ用フラックスとはんだ付け方法[ja]

被引：0
申请号：
JP20080549330
申请日：
2007-12-12
公开(公告)号：
JPWO2008072654A1
公开(公告)日：
2010-04-02
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
B23K35/363
IPC分类号：
H05K3/34
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
鉛フリーはんだ[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009051240A1 ,2011-03-03
[2]
はんだ付け用フラックス、はんだペースト組成物およびはんだ付け方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009069601A1 ,2011-04-14
[3]
鉛フリー低温はんだ[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007021006A1 ,2009-02-26
[4]
鉛フリーはんだ合金[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014097390A1 ,2017-01-12
[5]
鉛フリーはんだ用フラックス組成物及び鉛フリーはんだ組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010113833A1 ,2012-10-11
[6]
フラックス、やに入りはんだ及びはんだ付け方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6795774B1 ,2020-12-02
[7]
鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物、鉛フリーはんだフラックスの洗浄方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7006826B1 ,2022-01-24
[8]
はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだペースト及びはんだ継手[ja] [P]. 
日本专利 :JP6624322B1 ,2019-12-25
[9]
はんだ用フラックス組成物、はんだペースト及びはんだ付方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2003026835A1 ,2005-01-06
[10]
はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009069600A1 ,2011-04-14
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