学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、積層板、金属ベース基板およびパワーモジュール[ja]

被引：0
申请号：
JP20220208025
申请日：
2022-12-26
公开(公告)号：
JP2023024739A
公开(公告)日：
2023-02-16
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08L79/08
IPC分类号：
C08G67/00 C08G73/00 C08G73/12
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
熱硬化性樹脂組成物、樹脂シートおよび金属ベース基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2021117758A1 ,2021-12-09
[2]
熱硬化性樹脂組成物、樹脂シートおよび金属ベース基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP6923108B1 ,2021-08-18
[3]
硬化性樹脂組成物、樹脂シート、およびその硬化物[ja] [P]. 
日本专利 :JP7340904B1 ,2023-09-08
[4]
熱硬化性樹脂組成物およびその硬化物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010137548A1 ,2012-11-15
[5]
硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂および硬化物[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025175174A ,2025-11-28
[6]
硬化性樹脂組成物、樹脂シート、および硬化物[ja] [P]. 
TOSHIMA TAKAYUKI ;
HASHIMOTO MASANORI .
日本专利 :JP2024051546A ,2024-04-11
[7]
硬化性樹脂組成物および硬化物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020049846A1 ,2021-08-26
[8]
熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、金属ベース基板、および電子装置[ja] [P]. 
KASHINO TOMOMASA ;
OBA AKIYOSHI ;
WATANABE NAOKI .
日本专利 :JP2024134291A ,2024-10-03
[9]
熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、金属ベース基板、および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025150186A ,2025-10-09
[10]
フェノール樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2021039558A1 ,2021-09-27
12345