微細パターン成形方法、インプリント用モールド製造方法およびインプリント用モールド並びに光学デバイス[ja]

被引：0

申请号：

JP20200553208

申请日：

2019-10-15

公开(公告)号：

JPWO2020080372A1

公开(公告)日：

2021-09-16

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/027

IPC分类号：

B29C33/40 B29C33/42 G03F7/20

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法律状态信息

共 50 条

[1]

インプリント装置、インプリント方法、および物品製造方法[ja] [P].

HAMAMOTO RYOSUKE .

日本专利 :JP2024090242A ,2024-07-04

[2]

インプリント装置、インプリント方法、および、物品製造方法[ja] [P].

NOMURA MASARU ;

NAKAGAWA KAZUKI .

日本专利 :JP2025107931A ,2025-07-22

[3]

光インプリント用部材および光インプリント装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010095614A1 ,2012-08-23

[4]

インプリント装置及びテンプレート[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013183263A1 ,2016-01-28

[5]

インプリント装置および物品製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022153628A ,2022-10-12

[6]

インプリント装置、および物品製造方法[ja] [P].

KOIDE HIROYUKI .

日本专利 :JP2024168217A ,2024-12-05

[7]

インプリント装置、および物品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022167687A ,2022-11-04

[8]

光ナノインプリント技術を用いたパターン形成方法、インプリント装置、および硬化性組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018164016A1 ,2020-01-09

[9]

配線構造体およびその製造方法、半導体装置、多層配線構造体およびその製造方法、半導体素子搭載用基板、パターン構造体の形成方法、インプリント用のモールドおよびその製造方法、インプリントモールドセット、ならびに多層配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017057263A1 ,2018-07-26

[10]

シャドウレンダリング方法、装置、コンピュータデバイスおよびコンピュータプログラム[ja] [P].

日本专利 :JP2022527686A ,2022-06-03

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