高周波に使用するための多平面印刷配線板[ja]

被引:0
申请号
JP20130527470
申请日
2011-08-17
公开(公告)号
JP5863801B2
公开(公告)日
2016-02-17
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H05K3/46
IPC分类号
H01L23/12
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[4]
高周波用途のための構造[ja] [P]. 
日本专利 :JP2018501651A ,2018-01-18
[5]
高周波用途のための構造[ja] [P]. 
日本专利 :JP6612872B2 ,2019-11-27
[6]
高周波用プリント配線板[ja] [P]. 
日本专利 :JP6420569B2 ,2018-11-07
[8]
[9]
高周波プリント配線板用基材[ja] [P]. 
日本专利 :JP6997104B2 ,2022-01-17
[10]
高周波プリント配線板用基材[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019031071A1 ,2020-08-06