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光センサ装置、光センサ装置に用いる光学要素の製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20140549828
申请日
:
2013-11-27
公开(公告)号
:
JPWO2014083847A1
公开(公告)日
:
2017-01-05
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
G01N21/61
IPC分类号
:
G01N21/03
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
光センサ装置、光センサ装置に用いる光学要素の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6029073B2
,2016-11-24
[2]
光学的センサー[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009119391A1
,2011-07-21
[3]
センサー部材の製造方法およびセンサーチップの製造方法ならびにセンサー部材の使用方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014021171A1
,2016-07-21
[4]
センサーチップの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014109327A1
,2017-01-19
[5]
センサ基板及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020044762A1
,2021-09-02
[6]
マイクロ光学要素を有するセンサチップ組立体の製造[ja]
[P].
日本专利
:JP6798769B2
,2020-12-09
[7]
加速度センサおよびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2003001217A1
,2004-10-14
[8]
光学センサを保護するための装置、及び光学センサを備える運転支援システム[ja]
[P].
日本专利
:JP2019523175A
,2019-08-22
[9]
光学要素、このような光学要素を含むアセンブリ、及び光学要素の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7160847B2
,2022-10-25
[10]
光学要素、このような光学要素を含むアセンブリ、及び光学要素の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2020524304A
,2020-08-13
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