熱伝導性組成物および半導体装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20210507239

申请日：

2020-03-11

公开(公告)号：

JPWO2020189445A1

公开(公告)日：

2021-09-13

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C09K5/04

IPC分类号：

C08G59/40

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共 50 条

[1]

熱伝導組成物、熱伝導シート、熱伝導組成物の製造方法及び熱伝導シートの製造方法[ja] [P].

NAGASHIMA MINORU ;

NISHIO TAKESHI ;

SHIBUYA HIROKI ;

IWATA YUKI ;

KAWAKAMI RYOKO ;

ZHAO YIJING .

日本专利 :JP2024047538A ,2024-04-05

[2]

導電性ペーストおよび半導体装置[ja] [P].

KUSAKA KEIICHI ;

NISHI TAKAYUKI ;

ABE YUI .

日本专利 :JP2025119998A ,2025-08-15

[3]

半導体装置の製造方法および半導体装置[ja] [P].

MINAMI KAZUHIKO ;

HIRANO TOMOYA ;

NAKAKO TAKEO ;

ISHIKAWA MASARU .

日本专利 :JP2024055418A ,2024-04-18

[4]

半導体パッケージ、半導体パッケージの製造方法、およびそれに用いる熱伝導性組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020189446A1 ,2021-09-13

[5]

導電性組成物[ja] [P].

UMEDA HIROAKI ;

NISHIYAMA SATOSHI ;

SAKAGUCHI MITSUHIRO .

日本专利 :JP2024083814A ,2024-06-24

[6]

導電性組成物[ja] [P].

SAKAMOTO HIROKATSU ;

KANO RYOHEI .

日本专利 :JP2023177614A ,2023-12-14

[7]

導電性組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2015537068A ,2015-12-24

[8]

導電性組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017022523A1 ,2018-05-24

[9]

熱伝導部材および熱伝導部材の製造方法[ja] [P].

ONISHI NORIAKI ;

YAMAJI NORIO .

日本专利 :JP2024054510A ,2024-04-17

[10]

樹脂組成物、それを用いた半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012165375A1 ,2015-02-23

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