複合酸化物半導体、およびその作製方法[ja]

被引:0
申请号
JP20170062226
申请日
2017-03-28
公开(公告)号
JP7033853B2
公开(公告)日
2022-03-11
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L29/786
IPC分类号
C23C14/08 H01L21/336 H01L21/363 H01L51/50 H05B33/14
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
酸化物半導体およびその製法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6252904B2 ,2017-12-27
[2]
複合酸化物およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7166214B2 ,2022-11-07
[3]
複合酸化物およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6614895B2 ,2019-12-04
[4]
酸化物半導体装置およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012056933A1 ,2014-03-20
[5]
酸化物半導体装置およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011065329A1 ,2013-04-11
[6]
半導体装置およびその作製方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016166635A1 ,2018-03-01
[7]
半導体装置およびその作製方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016125052A1 ,2018-01-25
[8]
半導体装置およびその作製方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016067161A1 ,2017-08-31
[10]
酸化物およびその作製方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017115209A1 ,2018-12-06