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複合酸化物半導体、およびその作製方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20170062226
申请日
:
2017-03-28
公开(公告)号
:
JP7033853B2
公开(公告)日
:
2022-03-11
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L29/786
IPC分类号
:
C23C14/08
H01L21/336
H01L21/363
H01L51/50
H05B33/14
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
酸化物半導体およびその製法[ja]
[P].
日本专利
:JP6252904B2
,2017-12-27
[2]
複合酸化物およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7166214B2
,2022-11-07
[3]
複合酸化物およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6614895B2
,2019-12-04
[4]
酸化物半導体装置およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012056933A1
,2014-03-20
[5]
酸化物半導体装置およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011065329A1
,2013-04-11
[6]
半導体装置およびその作製方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016166635A1
,2018-03-01
[7]
半導体装置およびその作製方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016125052A1
,2018-01-25
[8]
半導体装置およびその作製方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016067161A1
,2017-08-31
[9]
酸化物半導体層、酸化物半導体層の作製方法、半導体装置、及び半導体装置の作製方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025010084A
,2025-01-20
[10]
酸化物およびその作製方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017115209A1
,2018-12-06
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