シリコーン硬化物の製造方法、シリコーン硬化物および光学用部材[ja]

被引：0

申请号：

JP20190565488

申请日：

2019-06-11

公开(公告)号：

JPWO2019240122A1

公开(公告)日：

2020-06-25

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08J7/00

IPC分类号：

G02B1/04

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共 50 条

[1]

硬化性シリコーン組成物、シリコーンゴム硬化物、シリコーンゴム硬化物被覆電線およびその製造方法[ja] [P].

IRIE MASAKAZU ;

TOKIMATSU JUNSUKE .

日本专利 :JP2025033613A ,2025-03-13

[2]

付加硬化型シリコーン組成物、シリコーン硬化物および接合部材、ならびに接合部材の解体方法[ja] [P].

AKEDA TAKASHI ;

OZAI TOSHIYUKI ;

NAKAGAWA HIDEO ;

KURASHIKI TETSUO ;

MUKOYAMA KAZUTAKA .

日本专利 :JP2024103857A ,2024-08-02

[3]

反応性シリコーン組成物およびその硬化物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020105405A1 ,2021-11-04

[4]

光硬化性液状シリコーン組成物およびその硬化物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018066379A1 ,2019-08-15

[5]

硬化性シリコーン組成物及びその硬化物[ja] [P].

日本专利 :JP2025521513A ,2025-07-10

[6]

硬化性シリコーン組成物及びその硬化物[ja] [P].

日本专利 :JP2025507537A ,2025-03-21

[7]

硬化性シリコーン組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2018515634A ,2018-06-14

[8]

導電性シリコーン組成物およびその硬化物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019220902A1 ,2021-06-24

[9]

シリコン接合体の製造方法、および、シリコン接合体[ja] [P].

KATASE TAKUMA ;

TANAKA TERUKI ;

SHIONO ICHIRO .

日本专利 :JP2023158353A ,2023-10-30

[10]

付加硬化型シリコーン組成物及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020075411A1 ,2021-09-02

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