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被加工物のレーザ加工方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20170040419
申请日
:
2017-03-03
公开(公告)号
:
JP6779582B2
公开(公告)日
:
2020-11-04
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B23K26/38
IPC分类号
:
B23K26/142
H01L21/301
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
被加工物のレーザー加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7584281B2
,2024-11-15
[2]
被加工物の加工方法、被加工物の分割方法およびレーザー加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5624174B2
,2014-11-12
[3]
被加工物の加工方法、被加工物の分割方法およびレーザー加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5646550B2
,2014-12-24
[4]
レーザー加工装置及び被加工物の加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7330624B2
,2023-08-22
[5]
レーザ加工装置及び被加工物の加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020152796A1
,2021-12-02
[6]
レーザ加工装置及び被加工物の加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020121468A1
,2021-10-28
[7]
レーザ加工装置及び被加工物の加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7221300B2
,2023-02-13
[8]
レーザ加工装置及び被加工物の加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7270652B2
,2023-05-10
[9]
被加工物の加工方法およびレーザー加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7737881B2
,2025-09-11
[10]
被加工物をレーザ加工するための機械加工装置、被加工物をレーザ加工するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7760494B2
,2025-10-27
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