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加工状態検出装置、レーザ加工機および機械学習装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20190545381
申请日
:
2019-01-21
公开(公告)号
:
JPWO2020152757A1
公开(公告)日
:
2021-02-18
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B23K26/00
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
加工状態検出装置、レーザ加工機および機械学習装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6644201B1
,2020-02-12
[2]
レーザ加工装置、レーザ加工方法、レーザ加工装置の制御装置および機械学習装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2021001905A1
,2021-09-13
[3]
レーザ加工方法およびレーザ加工機[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011148492A1
,2013-07-25
[4]
レーザ加工機、レーザ加工方法およびレーザ加工制御装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011128966A1
,2013-07-11
[5]
学習装置、放電加工機および学習方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6880350B1
,2021-06-02
[6]
レーザ加工装置、学習装置、および推論装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6983369B1
,2021-12-17
[7]
機械学習装置、数値制御加工プログラム生成装置および機械学習方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020012581A1
,2020-07-27
[8]
機械学習装置、数値制御加工プログラム生成装置および機械学習方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6584697B1
,2019-10-02
[9]
ワイヤ放電加工装置および機械学習装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6775719B1
,2020-10-28
[10]
データ作成装置、機械学習システムおよび加工状態推定システム[ja]
[P].
日本专利
:JP6818970B1
,2021-01-27
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