被加工物を精密打抜き、変形、および／または型押し加工するための機械プレス装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20100126757

申请日：

2010-06-02

公开(公告)号：

JP5702079B2

公开(公告)日：

2015-04-15

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B30B1/14

IPC分类号：

B30B15/04

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法律状态信息

共 50 条

[1]

被加工物を機械加工するための工作機械[ja] [P].

日本专利 :JP5656630B2 ,2015-01-21

[2]

被加工物をレーザ加工するための機械加工装置、被加工物をレーザ加工するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022554056A ,2022-12-28

[3]

被加工物をレーザ加工するための機械加工装置、被加工物をレーザ加工するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP7760494B2 ,2025-10-27

[4]

被加工物をレーザ加工するための加工装置および被加工物をレーザ加工するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2021536370A ,2021-12-27

[5]

被加工物をレーザ加工するための加工装置および被加工物をレーザ加工するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP6992214B2 ,2022-01-13

[6]

被加工物の測定を行うための装置および方法ならびに被加工物を機械加工するための機械加工システムおよび方法[ja] [P].

ECKHARD LESSMUELLER ;

CHRISTIAN TRUCKENBRODT .

日本专利 :JP2024068141A ,2024-05-17

[7]

加工プロセスおよび／または加工結果を監視および／または予測するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023510463A ,2023-03-14

[8]

被加工物をレーザー加工するための機械加工装置、被加工物をレーザー加工するための機械加工装置用の部品セット、およびそのような機械加工装置を用いて被加工物をレーザー加工するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022526435A ,2022-05-24

[9]

被加工物をレーザー加工するための機械加工装置、被加工物をレーザー加工するための機械加工装置用の部品セット、およびそのような機械加工装置を用いて被加工物をレーザー加工するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP7217363B2 ,2023-02-02

[10]

被加工物を機械加工するための工具システム[ja] [P].

日本专利 :JP6030658B2 ,2016-11-24

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