超伝導デバイスの製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20190521826

申请日：

2017-10-26

公开(公告)号：

JP2019536261A

公开(公告)日：

2019-12-12

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L39/24

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日

法律状态

法律状态信息

共 50 条

[1]

電子デバイスおよび電子デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011161717A1 ,2013-08-19

[2]

光電変換デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007111072A1 ,2009-08-06

[3]

電子デバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014020648A1 ,2016-07-11

[4]

ベイパーチャンバーの製造方法[ja] [P].

HOZUMI TAKESHI ;

FURUKAWA TSUYOSHI ;

TABEI JUNICHI ;

TAKAHASHI NORIYUKI .

日本专利 :JP2024139162A ,2024-10-09

[5]

半導体部品、半導体ウェハ部品、半導体部品の製造方法、及び、接合構造体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011010450A1 ,2012-12-27

[6]

金属ナノワイヤアレイの高伝導性接合方法[ja] [P].

日本专利 :JP2018512279A ,2018-05-17

[7]

導電性接合材料及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6209666B1 ,2017-10-04

[8]

半導体装置の製造方法および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013171946A1 ,2016-01-07

[9]

椎骨固定デバイスおよびシステム[ja] [P].

日本专利 :JP2015532167A ,2015-11-09

[10]

半導体装置、半導体装置の製造方法、及び接合材料[ja] [P].

日本专利 :JP6345347B2 ,2018-06-20

← 1 2 3 4 5 →