半導体部品、半導体ウェハ部品、半導体部品の製造方法、及び、接合構造体の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20110523550

申请日：

2010-07-20

公开(公告)号：

JPWO2011010450A1

公开(公告)日：

2012-12-27

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/52

IPC分类号：

B23K35/26 C22C12/00

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共 50 条

[1]

半導体装置、半導体装置の製造方法、及び接合材料[ja] [P].

日本专利 :JP6345347B2 ,2018-06-20

[2]

半導体装置、半導体装置の製造方法、及び接合材料[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016190205A1 ,2017-10-05

[3]

半導体装置の製造方法および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013171946A1 ,2016-01-07

[4]

導電性接合材料及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6209666B1 ,2017-10-04

[5]

半導体組立体の製造方法、冷却器、及び半導体組立体[ja] [P].

GOTO KAZUHIKO ;

AIZAWA FUMITAKA ;

SAITO YUJI .

日本专利 :JP2024115689A ,2024-08-27

[6]

半導体装置及び電力変換装置並びに半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018199259A1 ,2019-11-07

[7]

接合材料並びに半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5834739B2 ,2015-12-24

[8]

接合構造体の製造方法および接合構造体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011010738A1 ,2013-01-07

[9]

半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法[ja] [P].

YAMASAKI MASANAO ;

KOBAYASHI TOSHIYUKI .

日本专利 :JP2024022800A ,2024-02-21

[10]

接合構造体と接合構造体の接合方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010125800A1 ,2012-10-25

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