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半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20220126154
申请日：
2022-08-08
公开(公告)号：
JP2024022800A
公开(公告)日：
2024-02-21
发明(设计)人：
YAMASAKI MASANAO
KOBAYASHI TOSHIYUKI
申请人：
HITACHI POWER SEMICONDUCTOR DEVICE LTD
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/60
IPC分类号：
H01L25/07
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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