積層接合材料、半導体パッケージおよびパワーモジュール[ja]

被引：0

申请号：

JP20230517449

申请日：

2022-04-18

公开(公告)号：

JP7549276B2

公开(公告)日：

2024-09-11

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IPC主分类号：

H01L21/52

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法律状态信息

共 36 条

[1]

積層接合材料、半導体パッケージおよびパワーモジュール[ja] [P].

日本专利 :JP6871524B1 ,2021-05-12

[2]

接合材料、パワーモジュール及びパワーモジュールの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6010926B2 ,2016-10-19

[3]

半導体モジュール及び接合材料[ja] [P].

日本专利 :JP5821991B2 ,2015-11-24

[4]

半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法[ja] [P].

YAMASAKI MASANAO ;

KOBAYASHI TOSHIYUKI .

日本专利 :JP2024022800A ,2024-02-21

[5]

パワーモジュール及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014170997A1 ,2017-02-16

[6]

層間熱接合材料およびパワー半導体用冷却システム[ja] [P].

日本专利 :JP6552935B2 ,2019-07-31

[7]

デバイスパッケージ、電子モジュール、及び電子機器[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009110339A1 ,2011-07-14

[8]

核材料および半導体パッケージおよびバンプ電極の形成方法[ja] [P].

日本专利 :JP6217836B1 ,2017-10-25

[9]

金属ケース付き回路モジュール、金属ケース付き回路モジュール集合体、および金属ケース付き回路モジュールの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012063682A1 ,2014-05-12

[10]

電子部品モジュール、および電子部品モジュールの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015118982A1 ,2017-03-23

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