接合材料、パワーモジュール及びパワーモジュールの製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20120043522

申请日：

2012-02-29

公开(公告)号：

JP6010926B2

公开(公告)日：

2016-10-19

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B22F1/00

IPC分类号：

H01L21/52 H01L23/373 H01L23/40 H01L25/07 H01L25/18

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法律状态信息

共 30 条

[1]

パワーモジュール及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014170997A1 ,2017-02-16

[2]

積層接合材料、半導体パッケージおよびパワーモジュール[ja] [P].

日本专利 :JP6871524B1 ,2021-05-12

[3]

積層接合材料、半導体パッケージおよびパワーモジュール[ja] [P].

日本专利 :JP7549276B2 ,2024-09-11

[4]

電子部品モジュール、および電子部品モジュールの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015118982A1 ,2017-03-23

[5]

半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法[ja] [P].

YAMASAKI MASANAO ;

KOBAYASHI TOSHIYUKI .

日本专利 :JP2024022800A ,2024-02-21

[6]

半導体モジュール及び接合材料[ja] [P].

日本专利 :JP5821991B2 ,2015-11-24

[7]

金属ケース付き回路モジュール、金属ケース付き回路モジュール集合体、および金属ケース付き回路モジュールの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012063682A1 ,2014-05-12

[8]

電子部品モジュール[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013190925A1 ,2016-05-26

[9]

デバイスパッケージ、電子モジュール、及び電子機器[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009110339A1 ,2011-07-14

[10]

はんだ接合材料とその製造方法、及びはんだ接合用部材、並びに太陽電池モジュール[ja] [P].

日本专利 :JP6172573B2 ,2017-08-02