はんだ接合材料とその製造方法、及びはんだ接合用部材、並びに太陽電池モジュール[ja]

被引：0

申请号：

JP20130248020

申请日：

2013-11-29

公开(公告)号：

JP6172573B2

公开(公告)日：

2017-08-02

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B23K1/20

IPC分类号：

B23K1/00 H01L21/52 H01L31/04

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法律状态信息

共 22 条

[1]

はんだ接合材料及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6127941B2 ,2017-05-17

[2]

はんだ合金、はんだ接合材料及び電子回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP6349615B1 ,2018-07-04

[3]

はんだ合金、はんだ接合材料及び電子回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP6427752B1 ,2018-11-28

[4]

導電性粒子及びはんだ接合材料[ja] [P].

日本专利 :JP6097162B2 ,2017-03-15

[5]

はんだ接合材料及び接続構造体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7011892B2 ,2022-02-10

[6]

はんだ接合材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017086335A1 ,2018-08-30

[7]

はんだ接合材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022050636A ,2022-03-30

[8]

拡散はんだ付けのための無鉛はんだ膜及びその製造のための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2020520807A ,2020-07-16

[9]

接合材料用組成物及びその製造方法、接合材料、並びに接合体及びその製造方法[ja] [P].

TOMITA YUSUKE ;

FURUSHO RIKIA .

日本专利 :JP2025075528A ,2025-05-15

[10]

接合材料、パワーモジュール及びパワーモジュールの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6010926B2 ,2016-10-19