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拡散はんだ付けのための無鉛はんだ膜及びその製造のための方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20190563117
申请日
:
2018-05-09
公开(公告)号
:
JP2020520807A
公开(公告)日
:
2020-07-16
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B23K35/40
IPC分类号
:
B23K35/14
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
拡散はんだ付けのためのはんだプリフォーム、その製造方法およびその組立方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2020518456A
,2020-06-25
[2]
拡散はんだ接合を形成するためのはんだプリフォームおよびはんだプリフォームを形成するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2020518457A
,2020-06-25
[3]
無電解Niめっき部のはんだ付け方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2006131979A1
,2009-01-08
[4]
はんだ接合材料及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6127941B2
,2017-05-17
[5]
電子部品用錫またははんだ合金の製造方法、製造装置、及びはんだ合金[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010089905A1
,2012-08-09
[6]
金属表面のはんだ広がり防止被膜、その形成のための表面処理液およびはんだ広がり防止被膜の利用[ja]
[P].
日本专利
:JP7734622B2
,2025-09-05
[7]
はんだめっき銅線およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012111185A1
,2014-07-03
[8]
被覆はんだ材料およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015146999A1
,2017-04-13
[9]
がんの治療のための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025523624A
,2025-07-23
[10]
はんだ継手、およびはんだ継手の形成方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019088068A1
,2020-04-02
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