電子部品用錫またははんだ合金の製造方法、製造装置、及びはんだ合金[ja]

被引：0

申请号：

JP20090545416

申请日：

2009-04-13

公开(公告)号：

JPWO2010089905A1

公开(公告)日：

2012-08-09

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B23K35/26

IPC分类号：

B23K1/00 B23K35/40 C22B25/08 H05K3/34

代理机构：

代理人：

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国省代码：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

はんだ合金[ja] [P].

日本专利 :JP6369620B1 ,2018-08-08

[2]

はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだペースト及びはんだ継手[ja] [P].

日本专利 :JP6624322B1 ,2019-12-25

[3]

はんだ接合物及びはんだ接合方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014142153A1 ,2017-02-16

[4]

はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだ継手、および回路[ja] [P].

日本专利 :JP7381980B1 ,2023-11-16

[5]

はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだ継手、および回路[ja] [P].

SUGISAWA KOTA ;

IIJIMA YUKI ;

YOSHIKAWA SHUNSAKU .

日本专利 :JP2024159118A ,2024-11-08

[6]

はんだ合金、はんだボール、チップソルダ、はんだペースト及びはんだ継手[ja] [P].

日本专利 :JP5880766B1 ,2016-03-09

[7]

拡散はんだ付けのための無鉛はんだ膜及びその製造のための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2020520807A ,2020-07-16

[8]

はんだ接着体、はんだ接着体の製造方法、素子、太陽電池、素子の製造方法および太陽電池の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013024829A1 ,2015-03-05

[9]

被覆はんだ材料およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015146999A1 ,2017-04-13

[10]

Ｃｕ管及び／又はＦｅ管接合用はんだ合金、プリフォームはんだ、やに入りはんだおよびはんだ継手[ja] [P].

日本专利 :JP6292342B1 ,2018-03-14

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