拡散はんだ付けのためのはんだプリフォーム、その製造方法およびその組立方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20190558363

申请日：

2018-04-19

公开(公告)号：

JP2020518456A

公开(公告)日：

2020-06-25

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B23K35/14

IPC分类号：

B23K1/00 B23K35/40

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

拡散はんだ付けのための無鉛はんだ膜及びその製造のための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2020520807A ,2020-07-16

[2]

拡散はんだ接合を形成するためのはんだプリフォームおよびはんだプリフォームを形成するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2020518457A ,2020-06-25

[3]

被覆はんだ材料およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015146999A1 ,2017-04-13

[4]

はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだ継手、および回路[ja] [P].

日本专利 :JP7381980B1 ,2023-11-16

[5]

はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだ継手、および回路[ja] [P].

SUGISAWA KOTA ;

IIJIMA YUKI ;

YOSHIKAWA SHUNSAKU .

日本专利 :JP2024159118A ,2024-11-08

[6]

はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだペースト及びはんだ継手[ja] [P].

日本专利 :JP6624322B1 ,2019-12-25

[7]

はんだめっき銅線およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012111185A1 ,2014-07-03

[8]

はんだ継手、およびはんだ継手の形成方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019088068A1 ,2020-04-02

[9]

Ｃｕ管及び／又はＦｅ管接合用はんだ合金、プリフォームはんだ、やに入りはんだおよびはんだ継手[ja] [P].

日本专利 :JP6292342B1 ,2018-03-14

[10]

電子部品用錫またははんだ合金の製造方法、製造装置、及びはんだ合金[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010089905A1 ,2012-08-09

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