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無電解Niめっき部のはんだ付け方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20070520005
申请日
:
2005-06-10
公开(公告)号
:
JPWO2006131979A1
公开(公告)日
:
2009-01-08
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B23K1/20
IPC分类号
:
B23K1/00
B23K1/19
B23K35/26
C22C13/00
H01L21/60
H05K3/34
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
無電解めっき液[ja]
[P].
日本专利
:JP7686129B1
,2025-05-30
[2]
無電解めっき浴[ja]
[P].
日本专利
:JP6572376B1
,2019-09-11
[3]
はんだめっき用触媒付与液[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009142126A1
,2011-09-29
[4]
拡散はんだ付けのための無鉛はんだ膜及びその製造のための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2020520807A
,2020-07-16
[5]
無電解金めっき液および無電解金めっき方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2002022909A1
,2004-02-26
[6]
無電解白金めっき液および無電解白金めっき方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6201029B1
,2017-09-20
[7]
無電解銅めっき浴[ja]
[P].
日本专利
:JP6733016B1
,2020-07-29
[8]
無電解金めっき液[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2004108987A1
,2006-07-20
[9]
無電解銅めっき溶液[ja]
[P].
日本专利
:JP2016517914A
,2016-06-20
[10]
無電解金めっき液[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2004111287A1
,2006-07-20
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