無電解Niめっき部のはんだ付け方法[ja]

被引:0
申请号
JP20070520005
申请日
2005-06-10
公开(公告)号
JPWO2006131979A1
公开(公告)日
2009-01-08
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
B23K1/20
IPC分类号
B23K1/00 B23K1/19 B23K35/26 C22C13/00 H01L21/60 H05K3/34
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
無電解めっき液[ja] [P]. 
日本专利 :JP7686129B1 ,2025-05-30
[2]
無電解めっき浴[ja] [P]. 
日本专利 :JP6572376B1 ,2019-09-11
[3]
はんだめっき用触媒付与液[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009142126A1 ,2011-09-29
[5]
無電解金めっき液および無電解金めっき方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2002022909A1 ,2004-02-26
[6]
[7]
無電解銅めっき浴[ja] [P]. 
日本专利 :JP6733016B1 ,2020-07-29
[8]
無電解金めっき液[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2004108987A1 ,2006-07-20
[9]
無電解銅めっき溶液[ja] [P]. 
日本专利 :JP2016517914A ,2016-06-20
[10]
無電解金めっき液[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2004111287A1 ,2006-07-20