半導体モジュール及び接合材料[ja]

被引：0

申请号：

JP20140077543

申请日：

2014-04-04

公开(公告)号：

JP5821991B2

公开(公告)日：

2015-11-24

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/52

IPC分类号：

B23K35/28 H01L23/36

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日

法律状态

法律状态信息

共 50 条

[1]

半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法[ja] [P].

YAMASAKI MASANAO ;

KOBAYASHI TOSHIYUKI .

日本专利 :JP2024022800A ,2024-02-21

[2]

積層接合材料、半導体パッケージおよびパワーモジュール[ja] [P].

日本专利 :JP6871524B1 ,2021-05-12

[3]

積層接合材料、半導体パッケージおよびパワーモジュール[ja] [P].

日本专利 :JP7549276B2 ,2024-09-11

[4]

接合材料、パワーモジュール及びパワーモジュールの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6010926B2 ,2016-10-19

[5]

半導体装置、半導体装置の製造方法、及び接合材料[ja] [P].

日本专利 :JP6345347B2 ,2018-06-20

[6]

半導体装置、半導体装置の製造方法、及び接合材料[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016190205A1 ,2017-10-05

[7]

接合材料、それを用いた接合方法、接合材料ペースト及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP6460578B2 ,2019-01-30

[8]

電子部品モジュール[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013190925A1 ,2016-05-26

[9]

接合材料並びに半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5834739B2 ,2015-12-24

[10]

パワーモジュール及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014170997A1 ,2017-02-16

← 1 2 3 4 5 →