接合材料並びに半導体装置及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20110220017

申请日：

2011-10-04

公开(公告)号：

JP5834739B2

公开(公告)日：

2015-12-24

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

B23K1/00 B23K1/002 H01L21/60

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

半導体装置、半導体装置の製造方法、及び接合材料[ja] [P].

日本专利 :JP6345347B2 ,2018-06-20

[2]

半導体装置、半導体装置の製造方法、及び接合材料[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016190205A1 ,2017-10-05

[3]

接合材料用組成物及びその製造方法、接合材料、並びに接合体及びその製造方法[ja] [P].

TOMITA YUSUKE ;

FURUSHO RIKIA .

日本专利 :JP2025075528A ,2025-05-15

[4]

半導体装置及び電力変換装置並びに半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018199259A1 ,2019-11-07

[5]

導電性接合材料及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6209666B1 ,2017-10-04

[6]

接合構造体、接合材料、及び接合材料の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010150495A1 ,2012-12-06

[7]

半導体部品、半導体ウェハ部品、半導体部品の製造方法、及び、接合構造体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011010450A1 ,2012-12-27

[8]

金属接合材料及びその製造方法、並びにそれを使用した金属接合体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017208554A1 ,2019-03-28

[9]

金属接合材料及びその製造方法、並びにそれを使用した金属接合体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6626572B2 ,2019-12-25

[10]

接合材料、及び電子部品の製造方法、並びに電子装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013047137A1 ,2015-03-26

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