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鋳造用低カラット金合金[ja]
被引:0
申请号
:
JP20120036836
申请日
:
2012-02-22
公开(公告)号
:
JP5971744B2
公开(公告)日
:
2016-08-17
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C22C30/06
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 37 条
[1]
鋳造用金合金及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5727854B2
,2015-06-03
[2]
18カラット3N金合金およびこれの析出方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5627629B2
,2014-11-19
[3]
宝飾用金合金[ja]
[P].
日本专利
:JP6863657B2
,2021-04-21
[4]
金合金線の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6263245B2
,2018-01-17
[5]
白金合金ターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JP6126648B2
,2017-05-10
[6]
加工特性を向上させた22金の純度を有するカラー金合金の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6782056B2
,2020-11-11
[7]
製鎖用金合金ワイヤ、その製造方法及び金合金チェーン[ja]
[P].
日本专利
:JP7369241B1
,2023-10-25
[8]
製鎖用金合金ワイヤ、その製造方法及び金合金チェーン[ja]
[P].
CHEN I
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
TANAKA ELECTRONICS IND CO LTD
TANAKA ELECTRONICS IND CO LTD
CHEN I
;
MIKAMI MICHITAKA
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
TANAKA ELECTRONICS IND CO LTD
TANAKA ELECTRONICS IND CO LTD
MIKAMI MICHITAKA
;
ITO ANNA
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
TANAKA ELECTRONICS IND CO LTD
TANAKA ELECTRONICS IND CO LTD
ITO ANNA
;
TAKEDA HIDEYUKI
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
TANAKA ELECTRONICS IND CO LTD
TANAKA ELECTRONICS IND CO LTD
TAKEDA HIDEYUKI
;
NAKAJIMA SHINICHIRO
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
TANAKA ELECTRONICS IND CO LTD
TANAKA ELECTRONICS IND CO LTD
NAKAJIMA SHINICHIRO
;
NISHIYAMA YUJI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TANAKA ELECTRONICS IND CO LTD
TANAKA ELECTRONICS IND CO LTD
NISHIYAMA YUJI
.
日本专利
:JP2023180101A
,2023-12-20
[9]
金合金および造形体の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6356034B2
,2018-07-11
[10]
インプラント上部構造[ja]
[P].
日本专利
:JP5778841B1
,2015-09-16
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