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鋳造用金合金及びその製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20110103129
申请日
:
2011-05-02
公开(公告)号
:
JP5727854B2
公开(公告)日
:
2015-06-03
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C22C5/02
IPC分类号
:
A61C13/20
A61K6/04
C22C5/04
C22C30/00
C22C30/06
C22F1/14
C23C8/10
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
耐変色性金合金及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7301057B2
,2023-06-30
[2]
耐変色性金合金及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2021516288A
,2021-07-01
[3]
金合金線の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6263245B2
,2018-01-17
[4]
製鎖用金合金ワイヤ、その製造方法及び金合金チェーン[ja]
[P].
CHEN I
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TANAKA ELECTRONICS IND CO LTD
TANAKA ELECTRONICS IND CO LTD
CHEN I
;
MIKAMI MICHITAKA
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
TANAKA ELECTRONICS IND CO LTD
TANAKA ELECTRONICS IND CO LTD
MIKAMI MICHITAKA
;
ITO ANNA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TANAKA ELECTRONICS IND CO LTD
TANAKA ELECTRONICS IND CO LTD
ITO ANNA
;
TAKEDA HIDEYUKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TANAKA ELECTRONICS IND CO LTD
TANAKA ELECTRONICS IND CO LTD
TAKEDA HIDEYUKI
;
NAKAJIMA SHINICHIRO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TANAKA ELECTRONICS IND CO LTD
TANAKA ELECTRONICS IND CO LTD
NAKAJIMA SHINICHIRO
;
NISHIYAMA YUJI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TANAKA ELECTRONICS IND CO LTD
TANAKA ELECTRONICS IND CO LTD
NISHIYAMA YUJI
.
日本专利
:JP2023180101A
,2023-12-20
[5]
製鎖用金合金ワイヤ、その製造方法及び金合金チェーン[ja]
[P].
日本专利
:JP7369241B1
,2023-10-25
[6]
金合金および造形体の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6356034B2
,2018-07-11
[7]
被覆粒子及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6458204B1
,2019-01-23
[8]
被覆粒子及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018207627A1
,2020-03-12
[9]
被覆粒子及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018207628A1
,2019-06-27
[10]
鋳造用低カラット金合金[ja]
[P].
日本专利
:JP5971744B2
,2016-08-17
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