有機半導体デバイスの製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20140555091
申请日
2012-02-02
公开(公告)号
JP2015513781A
公开(公告)日
2015-05-14
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L21/336
IPC分类号
H10K99/00 C08G61/12 H01L21/28 H01L29/786
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
半導体デバイスの製造[ja] [P]. 
日本专利 :JP2024527739A ,2024-07-26
[2]
半導体デバイスの製造方法[ja] [P]. 
KAMIKAWA TAKESHI ;
TANIGUCHI YUKI ;
HAYASHI YUICHIRO ;
MISHIMA KOSUKE .
日本专利 :JP2025081377A ,2025-05-27
[3]
有機半導体デバイス[ja] [P]. 
日本专利 :JP2016528720A ,2016-09-15
[4]
有機半導体デバイス製造用組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017212882A1 ,2019-04-04
[5]
有機半導体デバイス製造用組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017110584A1 ,2018-12-13
[6]
[8]
有機半導体デバイスの製造方法、および粉体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017038771A1 ,2018-06-14
[10]
有機半導体材料及び有機半導体デバイス[ja] [P]. 
日本专利 :JP6647106B2 ,2020-02-14