モジュール部品[ja]

被引:0
申请号
JP20180556524
申请日
2017-11-21
公开(公告)号
JPWO2018110215A1
公开(公告)日
2019-04-04
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H05K3/46
IPC分类号
H05K1/11 H05K1/16
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
モジュール部品[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019049493A1 ,2019-11-07
[2]
高周波モジュール部品[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014192431A1 ,2017-02-23
[3]
高周波モジュール部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP5800113B2 ,2015-10-28
[4]
電子モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP6555501B1 ,2019-08-07
[5]
電子モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019049592A1 ,2019-11-07
[6]
送信モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012102284A1 ,2014-06-30
[7]
高周波モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013105397A1 ,2015-05-11
[8]
光モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011039883A1 ,2013-02-21
[9]
光モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2006077639A1 ,2008-06-12
[10]
光モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018211644A1 ,2019-12-26