共 50 条
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モジュール部品[ja]
被引：0
申请号：
JP20190534984
申请日：
2018-07-03
公开(公告)号：
JPWO2019049493A1
公开(公告)日：
2019-11-07
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/00
IPC分类号：
H01L23/28
H01L23/29
H01L23/31
H01L25/04
H01L25/18
H05K9/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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