パワー半導体モジュール、および、複合モジュール[ja]

被引：0

申请号：

JP20200547530

申请日：

2018-09-20

公开(公告)号：

JPWO2020059062A1

公开(公告)日：

2021-02-18

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L25/07

IPC分类号：

H01L25/18 H05K7/06

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共 50 条

[1]

半導体モジュールの製造方法及び半導体モジュール[ja] [P].

FUJIKAWA KENICHI ;

TSUJI HIDENORI .

日本专利 :JP2024141128A ,2024-10-10

[2]

複合電子モジュール[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012035724A1 ,2014-01-20

[3]

モジュールおよびこのモジュールの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015141434A1 ,2017-04-06

[4]

複合コイルモジュールおよび磁性シート[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018100975A1 ,2019-10-17

[5]

光モジュール[ja] [P].

日本专利 :JP2025162599A ,2025-10-28

[6]

モジュール部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018110215A1 ,2019-04-04

[7]

モジュール部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019049493A1 ,2019-11-07

[8]

基板モジュール[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018088219A1 ,2019-04-18

[9]

高周波モジュール[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013105397A1 ,2015-05-11

[10]

電子モジュール[ja] [P].

日本专利 :JP6555501B1 ,2019-08-07

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