共 50 条
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基板モジュール[ja]
被引：0
申请号：
JP20180550131
申请日：
2017-10-26
公开(公告)号：
JPWO2018088219A1
公开(公告)日：
2019-04-18
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/12
IPC分类号：
H01F17/00
H01F17/04
H01F27/29
H01F27/36
H01L23/00
H01L23/15
H05K1/16
H05K3/46
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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