共 50 条
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コイル内蔵多層基板、電源モジュール[ja]
被引：0
申请号：
JP20180547197
申请日：
2017-09-21
公开(公告)号：
JPWO2018079142A1
公开(公告)日：
2019-04-11
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01F17/00
IPC分类号：
H01F17/04
H01F37/00
H02M3/155
H05K1/16
H05K3/46
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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