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冷却器モジュール、および冷却器モジュールの製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20140189074
申请日
:
2014-09-17
公开(公告)号
:
JP6327081B2
公开(公告)日
:
2018-05-23
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L23/473
IPC分类号
:
H05K7/20
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
冷却器モジュール、および冷却器モジュールの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6344340B2
,2018-06-20
[2]
冷却器モジュール、および冷却器モジュールの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6340997B2
,2018-06-13
[3]
冷却器、冷却器モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP6451566B2
,2019-01-16
[4]
冷却器モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP6493141B2
,2019-04-03
[5]
冷却器付き発光モジュールおよび冷却器付き発光モジュールの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6638282B2
,2020-01-29
[6]
冷却器、半導体モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP7195542B2
,2022-12-26
[7]
冷却器、半導体モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020031753A1
,2020-12-17
[8]
冷却器、半導体モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP6893003B2
,2021-06-23
[9]
冷却器付パワーモジュール用基板及び冷却器付パワーモジュール用基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6417834B2
,2018-11-07
[10]
パワーモジュール用基板、冷却器付パワーモジュール用基板、パワーモジュールおよびパワーモジュール用基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5707886B2
,2015-04-30
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