共 50 条
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化合物半導体及びその製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20190521337
申请日：
2018-06-01
公开(公告)号：
JPWO2018221711A1
公开(公告)日：
2020-04-09
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/203
IPC分类号：
C23C14/06
C23C14/34
H01L21/20
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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