共 50 条
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化合物半導体装置及びその製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20150010723
申请日：
2015-01-22
公开(公告)号：
JP6447166B2
公开(公告)日：
2019-01-09
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/329
IPC分类号：
H01L21/338
H01L21/8232
H01L21/8234
H01L21/8249
H01L27/06
H01L29/06
H01L29/778
H01L29/812
H01L29/88
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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