レーザー加工機のシールドガス供給装置及びレーザー加工機[ja]

被引：0

申请号：

JP20140017227

申请日：

2014-01-31

公开(公告)号：

JP5645095B1

公开(公告)日：

2014-12-24

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B23K26/14

IPC分类号：

B23K26/00

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法律状态信息

共 50 条

[1]

レーザ加工機及びレーザ加工方法[ja] [P].

日本专利 :JP7308371B1 ,2023-07-13

[2]

レーザ加工機[ja] [P].

NISHIMURA HISAKI ;

KEMMOCHI HIDEKI ;

OHASHI FUMITAKA .

日本专利 :JP2025068706A ,2025-04-30

[3]

レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018097018A1 ,2019-10-17

[4]

パルスレーザービームによる被加工品の加工方法およびレーザー加工装置[ja] [P].

日本专利 :JP2016530103A ,2016-09-29

[5]

レーザ加工装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013187259A1 ,2016-02-04

[6]

レーザビームの異常検出方法及びレーザ加工装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020261472A1 ,2021-09-13

[7]

レーザビームの異常検出方法及びレーザ加工装置[ja] [P].

日本专利 :JP6693612B1 ,2020-05-13

[8]

レーザ加工ヘッドおよびこれを用いたレーザ加工システム[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019059250A1 ,2020-10-15

[9]

レーザ加工材の搬送装置[ja] [P].

日本专利 :JP7276943B1 ,2023-05-18

[10]

レーザ切断方法[ja] [P].

日本专利 :JP6025917B1 ,2016-11-16

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