電子機器用カバーガラスの製造方法および製造装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20130528438

申请日：

2013-02-08

公开(公告)号：

JPWO2013118867A1

公开(公告)日：

2015-05-11

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C03C15/00

IPC分类号：

C03B33/023 G02F1/1333 G02F1/1335

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共 50 条

[1]

ガラス板、およびガラス板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013031547A1 ,2015-03-23

[2]

電子機器用カバーガラス及びその製造方法、並びに電子機器用タッチセンサモジュール[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013100067A1 ,2015-05-11

[3]

フロートガラス板およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013136949A1 ,2015-08-03

[4]

配線基板、電子装置および電子装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022176765A ,2022-11-30

[5]

電気接触子およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6580290B1 ,2019-09-25

[6]

電気接触子およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020110295A1 ,2021-02-15

[7]

化学強化ガラスおよび化学強化ガラスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019235470A1 ,2021-06-17

[8]

化学強化ガラスおよび化学強化ガラスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019021930A1 ,2020-06-11

[9]

ＩＣカードおよびＩＣカードの製造方法[ja] [P].

KATAOKA SHIN .

日本专利 :JP2024037364A ,2024-03-19

[10]

化学強化ガラスおよびカバーガラス[ja] [P].

IMAKITA KENJI ;

FUJIWARA YUSUKE ;

TSUCHIYA HIROYUKI .

日本专利 :JP2024178979A ,2024-12-26

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