金属粒子含有紫外線硬化型インクおよびこれを用いたプリント物の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20160067211

申请日：

2016-03-30

公开(公告)号：

JP6763679B2

公开(公告)日：

2020-09-30

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C09D11/101

IPC分类号：

B41M5/00 C09D11/38

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法律状态信息

共 50 条

[1]

プリント配線用基板、プリント配線板およびこれらの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2003103352A1 ,2005-10-06

[2]

金属粒子ペースト、これを用いた硬化物、および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP6132716B2 ,2017-05-24

[3]

金属粒子、それを用いた磁性体ペースト、圧粉磁心及びインダクタ、並びに金属粒子の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7374932B2 ,2023-11-07

[4]

金属粒子、それを用いた磁性体ペースト、圧粉磁心及びインダクタ、並びに金属粒子の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020158593A1 ,2021-12-02

[5]

金属粒子組成物の製造方法および金属粒子組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020071335A1 ,2021-09-30

[6]

プリント配線板用基材、プリント配線板用基材の製造方法およびプリント配線板[ja] [P].

HASHIZUME KAYO ;

YAMAMOTO MASAMICHI .

日本专利 :JP2023014235A ,2023-01-26

[7]

ペースト状金属粒子組成物、ペースト状金属粒子組成物の固化方法、金属製部材の接合方法およびプリント配線板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007034893A1 ,2009-03-26

[8]

金属粒子粉末およびそれを用いたペースト組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012099161A1 ,2014-06-30

[9]

金属粒子凝集体及びその製造方法並びにペースト状金属粒子凝集体組成物及びこれを用いた接合体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6958434B2 ,2021-11-02

[10]

金属粒子層の形成方法、及びこれを用いて製造された発光素子[ja] [P].

日本专利 :JP2015512564A ,2015-04-27

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