金属粒子ペースト、これを用いた硬化物、および半導体装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20130187709

申请日：

2013-09-10

公开(公告)号：

JP6132716B2

公开(公告)日：

2017-05-24

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01B1/22

IPC分类号：

B22F1/054 B22F1/107 B22F9/00 C09D5/24 C09D7/12 C09D201/00 H01B1/00 H01B5/14 H01L21/60 H01L23/12 H05K3/34

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

金属粒子粉末およびそれを用いたペースト組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012099161A1 ,2014-06-30

[2]

ペースト状金属粒子組成物および接合方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008062548A1 ,2010-03-04

[3]

導電性ペーストおよび半導体装置[ja] [P].

KUSAKA KEIICHI ;

NISHI TAKAYUKI ;

ABE YUI .

日本专利 :JP2025119998A ,2025-08-15

[4]

金属粒子含有紫外線硬化型インクおよびこれを用いたプリント物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6763679B2 ,2020-09-30

[5]

ペースト状金属粒子組成物、接合方法および電子装置[ja] [P].

日本专利 :JP5908571B1 ,2016-04-26

[6]

金属粒子、それを用いた磁性体ペースト、圧粉磁心及びインダクタ、並びに金属粒子の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7374932B2 ,2023-11-07

[7]

金属粒子、ペースト、成形体、及び、積層体[ja] [P].

日本专利 :JP6029222B1 ,2016-11-24

[8]

金属粒子、それを用いた磁性体ペースト、圧粉磁心及びインダクタ、並びに金属粒子の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020158593A1 ,2021-12-02

[9]

金属粒子組成物、金属粒子組成物の製造方法、及び、ペースト[ja] [P].

日本专利 :JP6970324B1 ,2021-11-24

[10]

金属粒子凝集体及びその製造方法並びにペースト状金属粒子凝集体組成物及びこれを用いた接合体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6958434B2 ,2021-11-02

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