ペースト状金属粒子組成物、接合方法および電子装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20140253732

申请日：

2014-12-16

公开(公告)号：

JP5908571B1

公开(公告)日：

2016-04-26

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01B1/22

IPC分类号：

B22F1/02 B22F9/00 H01B1/00 H05K3/32

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共 50 条

[1]

ペースト状金属粒子組成物および接合方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008062548A1 ,2010-03-04

[2]

ペースト状金属粒子組成物、接合方法および電子装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6381738B1 ,2018-08-29

[3]

金属粒子含有組成物、接合用ペースト及び接合体[ja] [P].

日本专利 :JP7581841B2 ,2024-11-13

[4]

金属粒子含有組成物、接合用ペースト及び接合体[ja] [P].

日本专利 :JP7740441B2 ,2025-09-17

[5]

金属粒子含有組成物、接合用ペースト及び接合体[ja] [P].

UESUGI TAKAHIKO ;

TANAKA NAOHIRO .

日本专利 :JP2024111015A ,2024-08-16

[6]

金属粒子組成物、金属粒子組成物の製造方法、及び、ペースト[ja] [P].

日本专利 :JP6970324B1 ,2021-11-24

[7]

金属粒子含有組成物、接合用ペースト及び接合体[ja] [P].

日本专利 :JP2022096784A ,2022-06-30

[8]

金属粒子含有組成物、接合用ペースト及び接合体[ja] [P].

UESUGI TAKAHIKO ;

TANAKA NAOHIRO .

日本专利 :JP2024000393A ,2024-01-05

[9]

ペースト状銀粒子組成物、接合方法および電子装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6502606B1 ,2019-04-17

[10]

ペースト状金属粒子組成物、ペースト状金属粒子組成物の固化方法、金属製部材の接合方法およびプリント配線板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007034893A1 ,2009-03-26

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