ペースト状金属粒子組成物および接合方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20080528275

申请日：

2007-03-20

公开(公告)号：

JPWO2008062548A1

公开(公告)日：

2010-03-04

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B22F7/08

IPC分类号：

B22F1/102 B22F9/00 B23K20/00 B23K20/10

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共 50 条

[1]

ペースト状金属粒子組成物、接合方法および電子装置[ja] [P].

日本专利 :JP5908571B1 ,2016-04-26

[2]

金属粒子含有組成物、接合用ペースト及び接合体[ja] [P].

日本专利 :JP7581841B2 ,2024-11-13

[3]

金属粒子含有組成物、接合用ペースト及び接合体[ja] [P].

日本专利 :JP7740441B2 ,2025-09-17

[4]

金属粒子含有組成物、接合用ペースト及び接合体[ja] [P].

UESUGI TAKAHIKO ;

TANAKA NAOHIRO .

日本专利 :JP2024111015A ,2024-08-16

[5]

金属粒子組成物、金属粒子組成物の製造方法、及び、ペースト[ja] [P].

日本专利 :JP6970324B1 ,2021-11-24

[6]

金属粒子含有組成物、接合用ペースト及び接合体[ja] [P].

日本专利 :JP2022096784A ,2022-06-30

[7]

金属粒子含有組成物、接合用ペースト及び接合体[ja] [P].

UESUGI TAKAHIKO ;

TANAKA NAOHIRO .

日本专利 :JP2024000393A ,2024-01-05

[8]

ペースト状金属粒子組成物、接合方法および電子装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6381738B1 ,2018-08-29

[9]

ペースト状金属粒子組成物、ペースト状金属粒子組成物の固化方法、金属製部材の接合方法およびプリント配線板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007034893A1 ,2009-03-26

[10]

金属粒子凝集体とその製造方法、ペースト状金属粒子組成物および接合体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6870436B2 ,2021-05-12

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