リード端子の製造方法及びリード端子[ja]

被引：0

申请号：

JP20230043935

申请日：

2023-03-20

公开(公告)号：

JP7315916B1

公开(公告)日：

2023-07-27

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01M50/564

IPC分类号：

H01M50/533 H01M50/557

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共 50 条

[1]

リード端子の製造方法及び金属基材[ja] [P].

NAKAMURA SHINICHI ;

SATO SHINICHI .

日本专利 :JP2024134487A ,2024-10-03

[2]

リードフレーム及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6327732B1 ,2018-05-23

[3]

リードフレーム基板、半導体モジュール、及びリードフレーム基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009110376A1 ,2011-07-14

[4]

基板の加工方法、切削ブレードの製造方法及び切削ブレード[ja] [P].

OKAMURA TAKU ;

KANO TOMOHIRO ;

TAKENOUCHI KENJI ;

MINE MEGUMI .

日本专利 :JP2024165947A ,2024-11-28

[5]

電極リード、及びこれに対応する形状のリード投入パレット[ja] [P].

日本专利 :JP2025513038A ,2025-04-22

[6]

圧着端子の製造方法、圧着端子及びワイヤハーネス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014129640A1 ,2017-02-02

[7]

圧着端子の製造方法、並びに端子金具[ja] [P].

日本专利 :JP5639299B1 ,2014-12-10

[8]

モールド金型部品の製造方法[ja] [P].

ISHIKURA HIDEAKI ;

IKUYAMA YUKI ;

KONNO MAKOTO .

日本专利 :JP2024059519A ,2024-05-01

[9]

モールド金型部品の製造方法[ja] [P].

ISHIKURA HIDEAKI ;

IKUYAMA YUKI ;

KONNO MAKOTO .

日本专利 :JP2024059521A ,2024-05-01

[10]

筒状体、圧着端子、及びこれらの製造方法、並びに圧着端子の製造装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014129229A1 ,2017-02-02

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