電極リード、及びこれに対応する形状のリード投入パレット[ja]

被引：0

申请号：

JP20240559924

申请日：

2023-01-27

公开(公告)号：

JP2025513038A

公开(公告)日：

2025-04-22

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01M50/557

IPC分类号：

H01M50/178 H01M50/184 H01M50/186 H01M50/533 H01M50/536 H01M50/564

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法律状态信息

共 15 条

[1]

リード端子の製造方法及びリード端子[ja] [P].

日本专利 :JP7315916B1 ,2023-07-27

[2]

リードフレーム及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6327732B1 ,2018-05-23

[3]

リード端子の製造方法及び金属基材[ja] [P].

NAKAMURA SHINICHI ;

SATO SHINICHI .

日本专利 :JP2024134487A ,2024-10-03

[4]

スマートリングの製造方法及びこれによって製作されるスマートリング[ja] [P].

日本专利 :JP2025503819A ,2025-02-06

[5]

めっき鋼板のレーザ切断加工方法及びレーザ加工ヘッド並びにレーザ加工装置[ja] [P].

日本专利 :JP6796568B2 ,2020-12-09

[6]

ショットピーニングマシンのインペラー用ブレードの製造方法及びインペラー用ブレード[ja] [P].

日本专利 :JP6589114B1 ,2019-10-16

[7]

シリコンインゴット切断用スラリー及びそれを用いるシリコンインゴットの切断方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005037968A1 ,2006-12-28

[8]

分注装置に用いられるピペットチップセット及びこれを用いた試薬カートリッジフィルムへの穴開け方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013076998A1 ,2015-04-27

[9]

めっき鋼板のレーザ切断加工方法、レーザ切断加工品、熱切断加工方法、熱切断加工製品、表面処理鋼板及びレーザ切断方法並びにレーザ加工ヘッド[ja] [P].

日本专利 :JP6238185B2 ,2017-11-29

[10]

母材支持体の支持バーの実際の状態を特定するための方法及び装置、並びにこの種の装置を有する工作機械[ja] [P].

日本专利 :JP2023518747A ,2023-05-08