表面修飾用組成物、並びに、被修飾物及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20170197695

申请日：

2017-10-11

公开(公告)号：

JP6458112B1

公开(公告)日：

2019-01-23

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C09D153/00

IPC分类号：

B05D7/02 B05D7/24 C08F265/06 C08F293/00 C08J7/04 C08L33/04 C08L53/00 C09D5/00 C09D133/08 C09D133/14 C09D133/26

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

基材表面の修飾方法、組成物及び重合体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019167704A1 ,2021-03-04

[2]

金属電極用表面修飾剤、表面修飾された金属電極、及び表面修飾された金属電極の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014084078A1 ,2017-01-05

[3]

組織修復用粉末製剤及びその製造方法、並びにそれを含む組織修復用注射剤組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2024526879A ,2024-07-19

[4]

修飾ポリマー組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2015510959A ,2015-04-13

[5]

組成物及びその製造方法[ja] [P].

DING RENPING ;

CHATANI SHUNSUKE ;

UCHIDA HISAO ;

SHIBATANI HARUMI .

日本专利 :JP2024060390A ,2024-05-02

[6]

粘着剤組成物及びその製造方法、並びに粘着製品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016199787A1 ,2018-02-15

[7]

粘着剤組成物及びその製造方法、並びに粘着体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007126081A1 ,2009-09-10

[8]

組成物の製造方法及び組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2022108307A ,2022-07-26

[9]

表面修飾ポリイミド多孔質膜、及び表面修飾ポリイミドの製造方法[ja] [P].

UEMATSU TERUHIRO ;

HOSOYA MAMORU ;

AKIYAMA SATOSHI ;

KAWAMURA YOSHIJI .

日本专利 :JP2024151472A ,2024-10-25

[10]

発光素子及びその製造方法並びに発光素子用組成物及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020202279A1 ,2021-04-30

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