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局所化されたエッチング用途のための半導体材料を保護するための改良されたマスク[ja]
被引：0
申请号：
JP20200504705
申请日：
2018-07-31
公开(公告)号：
JP2020529728A
公开(公告)日：
2020-10-08
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/314
IPC分类号：
G03F7/004
G03F7/20
G03F7/36
H01L21/306
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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