ＥＳＤ保護のための垂直スイッチング構成[ja]

被引：0

申请号：

JP20140532024

申请日：

2012-09-21

公开(公告)号：

JP2014535157A

公开(公告)日：

2014-12-25

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L23/00

IPC分类号：

H01L23/60 H02H9/04 H05K1/16 H05K3/46

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

ＥＳＤ保護デバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010067503A1 ,2012-05-17

[2]

金属エッチングのためのエッチング前処理[ja] [P].

日本专利 :JP2025517142A ,2025-06-03

[3]

太陽光保護のための薄層スタックを備えたグレージング[ja] [P].

MAILLET ALEXANDRE[FR] ;

MAGNE CONSTANCE[FR] ;

AGUIAR ROSIANA[FR] .

日本专利 :JP2017511297A ,2017-04-20

[4]

局所化されたエッチング用途のための半導体材料を保護するための改良されたマスク[ja] [P].

日本专利 :JP7191930B2 ,2022-12-19

[5]

局所化されたエッチング用途のための半導体材料を保護するための改良されたマスク[ja] [P].

日本专利 :JP2020529728A ,2020-10-08

[6]

細胞生着のためのパッチグラフト組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2020523173A ,2020-08-06

[7]

コンタクトアセンブリの弾性アームをスタッビングから保護するための保護部材[ja] [P].

日本专利 :JP2023513119A ,2023-03-30

[8]

コンタクトアセンブリの弾性アームをスタッビングから保護するための保護部材[ja] [P].

NEIL FRANKLIN SCHROLL ;

NATHAN WILLIAM SWANGER .

日本专利 :JP2025098131A ,2025-07-01

[9]

高電圧デバイスのためのエッジ封入[ja] [P].

日本专利 :JP2024515123A ,2024-04-04

[10]

コンタクトの高さの差が大きいメモリ用途のための非導電性エッチングストップ構造[ja] [P].

日本专利 :JP2022533516A ,2022-07-25

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