冷却装置、および冷却モジュール[ja]

被引:0
申请号
JP20150076860
申请日
2015-04-03
公开(公告)号
JP6380212B2
公开(公告)日
2018-08-29
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
F01P5/06
IPC分类号
F01N13/10
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
冷却モジュールおよび連続式急速冷却装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7285241B2 ,2023-06-01
[2]
冷却装置およびアレイモジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP7565963B2 ,2024-10-11
[3]
冷却装置および半導体モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP7424489B2 ,2024-01-30
[4]
モジュール冷却装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6735848B2 ,2020-08-05
[5]
モジュール冷却装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2019519879A ,2019-07-11
[6]
DMDモジュール冷却装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5646667B2 ,2014-12-24
[7]
冷却装置、半導体モジュールおよび車両[ja] [P]. 
日本专利 :JP7124425B2 ,2022-08-24
[8]
冷却装置、半導体モジュールおよび車両[ja] [P]. 
日本专利 :JP7067129B2 ,2022-05-16
[9]
冷却装置、半導体モジュールおよび車両[ja] [P]. 
日本专利 :JP7024870B2 ,2022-02-24
[10]
冷却装置、半導体モジュールおよび車両[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020003757A1 ,2020-12-17