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冷却装置、および冷却モジュール[ja]
被引:0
申请号
:
JP20150076860
申请日
:
2015-04-03
公开(公告)号
:
JP6380212B2
公开(公告)日
:
2018-08-29
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
F01P5/06
IPC分类号
:
F01N13/10
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
冷却モジュールおよび連続式急速冷却装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7285241B2
,2023-06-01
[2]
冷却装置およびアレイモジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP7565963B2
,2024-10-11
[3]
冷却装置および半導体モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP7424489B2
,2024-01-30
[4]
モジュール冷却装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6735848B2
,2020-08-05
[5]
モジュール冷却装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2019519879A
,2019-07-11
[6]
DMDモジュール冷却装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5646667B2
,2014-12-24
[7]
冷却装置、半導体モジュールおよび車両[ja]
[P].
日本专利
:JP7124425B2
,2022-08-24
[8]
冷却装置、半導体モジュールおよび車両[ja]
[P].
日本专利
:JP7067129B2
,2022-05-16
[9]
冷却装置、半導体モジュールおよび車両[ja]
[P].
日本专利
:JP7024870B2
,2022-02-24
[10]
冷却装置、半導体モジュールおよび車両[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020003757A1
,2020-12-17
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